[디지털데일리 김도현기자] SK하이닉스가 128단 트리플 레벨 셀(TLC) 4차원(4D) 낸드플래시 개발에 성공했다. 세계 최초의 6세대 제품이다.

26일 SK하이닉스(대표 이석희)는 128단 제품을 개발하고, 양산에 나선다고 밝혔다. 지난해 10월 96단 4D 낸드 개발 이후 8개월 만이다. 4D낸드는 CTF(Charge Trap Flash)와 PUC(Peri Under Cell)를 결합한 것이다.

SK하이닉스 측은 “하반기 내에 양산을 시작할 것”이라며 “현재는 초도 양산 수준이며, 본격 양산에는 추가적인 투자가 필요한 상황”이라고 설명했다.

SK하이닉스가 양산할 제품은 TLC 3600억개 이상이 집적된 1테라비트(Tb) 제품이다. TLC는 데이터를 저장하는 최소 단위인 낸드 셀에 3비트(bit)를 저장할 수 있는 기술이다. 해당 제품에는 ▲초균일 수직 식각 기술 ▲고신뢰성 다층 박막 셀 형성 기술 ▲초고속 저전력 회로 설계 등이 적용됐다.

TLC 낸드로는 업계 최고 용량인 1Tb를 구현하기도 했다. SK하이닉스 측은 “자사를 비롯한 다수 업체가 96단 등으로 쿼드러플 레벨 셀(QLC) 1Tb급 제품을 개발한 바 있다”면서 “그러나 TLC로는 업계 최초로 SK하이닉스가 상용화했다”고 말했다.

이번 제품은 웨이퍼당 비트 생산성이 기존 96단 4D 낸드 대비 40% 향상됐다. PUC를 적용하지 않은 동일 제품과 비교해도 비트 생산성이 15% 이상 높다.

시장조사기관 D램익스체인지에 따르면 낸드 제조사별 시장점유율은 삼성전자(38.5%)를 필두로 도시바메모리(17.6%), 웨스턴디지털(14.0%), SK하이닉스(11.0%) 등이 뒤를 잇는다. 후발주자인 SK하이닉스가 기술력으로 경쟁사를 앞서게 된 셈이다.

SK하이닉스는 이번에 양산을 시작한 128단 4D 낸드플래시를 하반기부터 판매하고 다양한 솔루션 제품도 연이어 출시할 방침이다. 특히 2020년 상반기에는 유니버설 플래시 스토리지(UFS) 3.1 제품을 개발, 스마트폰 제조사에 공급할 예정이다.

현재 SK하이닉스는 차세대 176단 4D 낸드 제품도 개발 중이다. 향후 기술 우위를 통한 낸드 사업 경쟁력을 지속적으로 강화하겠다는 의지다.

오종훈 SK하이닉스 글로벌세일즈마케팅(GSM)담당 부사장은 “자사는 이번 제품으로 낸드 사업의 근원적 경쟁력을 확보하게 됐다”면서 “업계 최고 적층 및 용량을 구현해 고객들이 원하는 다양한 솔루션을 적기에 제공할 것”이라고 말했다.

<김도현 기자>dobests@ddaily.co.kr



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