[디지털데일리 김도현기자] 하이실리콘이 5세대(5G) 모뎀칩 생산에 박차를 가한다. 화웨이의 자회사인 하이실리콘은 반도체 설계(팹리스) 업체다.

17일 중국 정보기술(IT) 매체 기즈모차이나 등은 하이실리콘이 5G 모바일 칩셋 개발에 적극 나설 계획이라고 보도했다. 연내 새로운 칩셋을 출시한 뒤 스마트폰용 5G 밀리미터파(mm-wave) 솔루션도 만들 계획이다.

기즈모차이나에 따르면 화웨이는 올해 하반기에 ‘기린985’라는 차세대 칩셋을 출시한다. 해당 제품은 화웨이의 하이엔드 4세대(LTE) 이동통신 스마트폰을 지원한다. 아울러 올해 4분기 출시 예정인 ‘화웨이메이트30’ 시리즈에도 탑재된다. 해당 시리즈는 5G 이동통신 스마트폰이다.

특히 기린985는 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체 TSMC에 의해 제작될 예정이다. 대만 후공정업체 SPIL(Siliconware Precision Industries)가 패키징을 담당한다.

현재 5G 모뎀칩 시장은 화웨이 외에 퀄컴, 삼성전자 등이 주도하고 있다. 인텔의 경우 지난달에 해당 사업을 철수하기로 결정했다.

사실상 3개 회사가 패권을 다투는 가운데 대만 미디어텍도 올해 말까지 5G 모뎀칩을 출시할 예정이다. 다만 애플은 최소 내년까지는 5G 시장에 진출하지 않을 것으로 알려진 상태다.

<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr



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