[디지털데일리 한주엽기자] 여러 기기가 직 간접적으로 연결 돼 데이터를 주고받는 사물인터넷(IoT) 시대가 올해부터 본격 열릴 것으로 기대되고 있다. 퀄컴, 인텔, 프리스케일, ARM 등 내로라하는 반도체 기업들은 IoT가 스마트폰, 태블릿을의 뒤를 잇는 새로운 ‘칩 수요처’가 될 것으로 보고 생태계 조성에 적극적으로 나서는 모양새다. 자사 중심의 생태계를 꾸리면, 반도체 칩 판매에 큰 도움이 될 것으로 보고 있기 때문이다.

세계 최대 통신 반도체 기업인 퀄컴은 자사 올조인(AllJoyn)의 생태계를 확장하고 있다. 올조인은 운영체제(OS)와 하드웨어 종류에 상관 없이 기기를 연결할 수 있는 개발 플랫폼이다. 올조인을 기기에 적용하는 올씬얼라이언스(AllSeen Alliance)의 회원사도 최근 점진적으로 늘어나고 있다. LG전자, 하이얼, 파나소닉, 샤프 등 가전업체가 프리미엄 회원사로, 시스코, D링크, HTC 등이 커뮤니티 회원사로 참여하고 있다.

올씬얼라이언스는 기기간 연결에 필요한 올조인을 제공하는 한편, 제조업체가 관련 제품을 원활하게 만들 수 있도록 각종 지원 업무를 담당한다. 이 단체는 지난해 12월 퀄컴 주도로 결성됐다. 올조인 생태계 확대는 곧 퀄컴 칩 솔루션의 판매 확대를 의미하는 것이라고 전문가들은 분석한다. 퀄컴은 디지털 기기가 상호 연결되는 사물인터넷 시대에 기기가 사람에게 필요한 정보나 서비스를 선제적으로 제공하게 되는 ‘디지털 식스드 센스(Sixth Sense)’, 즉 ‘여섯번째 감각’ 시대를 열기 위해 독자적인 상황인지 개발 플랫폼 ‘김발(Gimbal)’, 증강현실(AR) 플랫폼 ‘뷰포리아(Vuforia)’의 생태계도 확대하고 있다.

프리스케일은 IoT 개발자 생태계를 확대하기 위해 오라클과 손을 잡았다. 프리스케일은 독자 키네티스(Kinetis) 코어 기반의 마이크로컨트롤러유닛(MCU), 애플리케이션프로세서(AP)인 아이닷엠엑스(i.MX), 통신 프로세서인 코어아이큐(QorIQ) 등 다양한 IoT 칩 솔루션을 보유하고 있다. 이러한 칩 솔루션과 오라클의 개발 언어인 자바 SE를 통합해 ‘원박스’ 플랫폼 솔루션으로 제공하겠다는 것이 협력의 주요 골자다. 오라클의 자바는 널리 통용되고 있는 프로그래밍 언어인 만큼 IoT 시장에서 프리스케일 칩의 영향력을 키울 수 있다는 것이 전문가들의 설명이다.

프리스케일은 완성품 업체들이 웨어러블 기기를 보다 쉽게 개발할 수 있도록 오픈소스 플랫폼도 제공하고 있다. 프리스케일과 키네틱스(Kynetics), 레볼루션 로보틱스(Revolution Robotics)의 협력을 통해 개발된 이 플랫폼은 키네틱스의 소프트웨어와 레볼루션 로보틱스의 하드웨어, 프리스케일의 각종 프로세싱 칩이 결합돼 있다. 프리스케일 측이 해당 플랫폼을 사용하면 스포츠 모니터, 스마트 안경, 활동 추적기, 스마트 시계 및 건강/의료 등 다양한 웨어러블 기기를 개발할 수 있다고 설명하고 있다. 회사는 추후 다양한 형태의 개발 플랫폼을 선보인다는 계획을 갖고 있다.

PC 시장의 강자 인텔도 웨어러블 기기용으로 제작된 SD카드 크기의 소형 보드(코드명 에디슨)로 IoT 시장에 적극 대응한다. 에디슨은 22나노 공정으로 생산되는 초저전력, 초소형 시스템온칩(SoC) 쿼크가 탑재되며 무선랜, 블루투스 LE 통신 기술이 내장된다. 리눅스 운영체제(OS)를 지원한다. 올해 중반께 출시될 예정이다. 인텔은 완성품 업체들이 에디슨을 활용해 웨어러블 등 다양한 IoT 기기를 만들 수 있다고 강조했다. 이미 지난 1월 열린 CES에서 건강 상태를 확인해주는 이어폰, 오디오 단자를 통한 충전 기술, 아기 체온을 측정하는 온도계 등 다양한 웨어러블 기기의 레퍼런스 디자인을 소개했다.

인텔은 바니스 뉴욕, 미국 패션 디자이너 협회, 오프닝 세레모니 등 패션 단체와 전략적 협력 관계를 맺었다. 인텔은 이들 패션 업계와 공동으로 다양한 웨어러블 기기를 개발할 계획이다. 스마트폰, 태블릿 시장에는 대응이 늦었지만 웨어러블을 포함한 IoT 시대에는 PC와 마찬가지로 ‘인텔 인사이드’를 구현하겠다는 것이 회사의 목표다.

반도체 설계자산(IP) 공급 업체인 ARM도 IoT 생태계 확대에 나서고 있다. 이 회사는 지난해 8월 IoT 소프트웨어 전문기업 센시노드를 인수한 뒤 ‘엠베드(mbed) 프로젝트’를 출범시켰다. 엠베드 프로젝트는 ARM 코어에 대응하는 다양한 IoT용 앱과 솔루션을 개발할 수 있는 환경을 조성하는 것이다. ARM의 궁극적 목표는 스마트폰 및 태블릿 시장과 마찬가지로 IoT 시대에도 자사 아키텍처의 우위를 점하는 것이다.

한편 텍사스인스트루먼트(TI)는 보유하고 있는 방대한 아날로그 및 디지털 반도체 제품군을 무기로 자동차, 휴대용 의료기기, 미터링, 홈&빌딩 오토메이션, 웨어러블 등 각각의 IoT 시장에 대응한다는 방침이다. 마이크로컨트롤러유닛(MCU), 프로세서, 무선 커넥티비티, 센서, 아날로그 디지털 혼성신호칩, 전력관리칩 등을 모두 보유하고 있는 업체는 TI가 유일하다. 어떤 한 가지 표준에 국한되지 않고 고객사가 원하는 제품을 솔루션 기반으로 제공하겠다는 것이 TI의 전략이다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr

<디지털데일리>는 오는 2월 20일(목) 서울 양재동 엘타워에서 [디지털데일리 이노베이션 포럼 2014]- ‘사물인터넷 (IoT, Internet of Things) 도전과 기회’ 컨퍼런스를 개최합니다.

최근 박근혜 대통령은 정부의 핵심 추진과제로 창조경제와 함께 사물인터넷을 꼽고, 시스코 등 글로벌 업체와 협력방안을 나누기도 했습니다. 사물인터넷은 ICT 산업은 물론, 다양한 분야의 성장 촉매제가 될 것으로 기대되고 있습니다.

사물인터넷은 사람과 사람간 소통을 넘어, 장소와 시간, 사물의 제약없이 소통하는 환경을 말합니다. 앞으로 모든 만물이 언제 어디서나 서로 소통하는 초연결 사회가 열릴 것이며 그 근간에 사물인터넷 기술이 근간이 될 것으로 예상됩니다.

이번 세미나에서는 사물인터넷 관련 정책을 집행하는 미래창조과학부 및 유관 기관을 비롯해, 통신사업자, 플랫폼 사업자, 반도체, 보안 업체 등이 나와 사물인터넷에 대한 기술, 표준화 및 시장동향, 활성화 방안, IoT가 구현된 실제 사례 등을 공유할 예정입니다.

[디지털데일리 이노베이션 포럼 2014’]

‘사물인터넷(IoT, Internet of Things) 도전과 기회’
- 반도체, 인프라, 플랫폼, 통신서비스 분야 대응 중심 –

*일 시 : 2014년 2월 20일(목) 09:00 ~ 17:30
*장 소 : 양재동 엘타워 그레이스홀(6층)
*주 최 : 디지털데일리
*후 원 : 미래창조과학부



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