[디지털데일리 한주엽기자] 삼성디스플레이가 플렉시블 디스플레이의 대량 양산 계획을 원점에서 재검토한다. 고해상도 능동형(AM) 유기발광다이오드(OLED) 생산을 위한 레이저열전사(LITI) 증착 장비의 본격적인 도입 시기도 뒤로 밀렸다.

공정의 고난도로 정상 수율을 맞추기가 어려웠던 탓이다.

이에 따라 삼성디스플레이의 최대 고객인 삼성전자 무선사업부의 차세대 스마트폰 개발 일정에도 차질이 빚어질 것이라는 관측이다. 제조 장비를 공급하는 국내 협력사들의 하반기 실적에도 빨간불이 켜졌다.

26일 관련 업계에 따르면 삼성디스플레이는 충남 아산시 탕정면에 건설 중인 5.5세대(1300×1500㎜) AM OLED 신공장(A3)의 용도를 원점에서 재검토하고 있다. 삼성디스플레이는 이 공장을 플렉시블 AM OLED 전용 라인으로 꾸밀 계획을 갖고 있었다.

회사 사정에 밝은 한 관계자는 “A3 공장의 가동 시기는 무기한 연기됐다”며 “기존 A2 공장의 남은 공간에 확장 라인(A2E)을 도입할 계획이지만, 장비 발주 시기는 내년 초로 결정됐고 공정 방식도 기존과 동일해 당초 기대했던 고해상도 및 플렉시블 디스플레이의 대량 양산 시기는 잠정 보류됐다고 보는 것이 맞다”고 밝혔다.

삼성디스플레이는 A2E 라인에서도 기존과 동일한 파인메탈마스크(FMM) 증착 및 글래스 기반 봉지(밀봉) 공정을 활용한다는 계획을 세워뒀다. 업계에선 삼성디스플레이가 도전적 기술 개발 과제를 단 시간에 해결하지 못했다는 뜻으로 받아들이고 있다.

플렉시블 디스플레이의 경우 유기물과 무기물 층을 교차로 증착해 산소나 수분 침투를 막는 다층 박막 공정이 발목을 잡았다. 삼성디스플레이는 일본의 알박, 국내 원익IPS와 관련 공정 장비를 공동 개발했으나 두 업체 모두 요구 조건을 충족시키지 못했다. 회사는 최근 어플라이드머트리얼즈(AMT)와 새롭게 플렉시블 디스플레이의 봉지 개발 과제를 풀어내고 있다.

청색(B) 화소에 대해서는 기존 FMM 증착 공정을 그대로 활용하되 적색(R)과 녹색(G) 화소는 LITI 공정을 이용하는 하이브리드 패터닝 시스템(HPS)도 수율 확보에 어려움을 겪고 있는 것으로 전해진다. HPS는 고해상도 AM OLED 구현에 필요한 공정이다.

업계 관계자는 “A2E 라인도 기존과 동일한 공정을 활용하기 때문에 내년 상반기 출시될 삼성전자 전략 스마트폰의 디스플레이 사양은 지금과 크게 다르지 않을 것”이라며 “다만 삼성디스플레이는 내년 초까지 고난도 공정의 난제를 해결할 경우 해당 공정을 신규 라인에 도입할 수도 있다는 입장을 갖고 있다”고 설명했다.

당초 삼성전자는 내년 상반기 출시되는 전략 스마트폰에 RGB 화소가 균등하게 배열된 고해상도 언브레이커블(Unbreakable, 플라스틱 기판을 사용한 초기 단계의 플렉시블 디스플레이) AM OLED를 탑재할 예정이었다. 그러나 파일럿(시험생산) 라인에서 양산되는 제품 수가 많지 않은데다 수율도 낮아 삼성전자가 원하는 물량을 맞추지 못할 것이라는 관측이다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr


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