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퀄컴이 지난 6일(현지시간) 와이 그랜드와일레아호텔에서 열린 ‘스냅드래곤 테크 서밋’을 통해 신형 애플리케이션 프로세서(AP) ‘스냅드래곤 845’를 공개했다.

매년 그렇듯 이번에도 더 빨라진 중앙처리장치(DSP), 그래픽처리장치(GPU), 디지털신호처리장치(DSP)에 X20 롱텀에볼루션(LTE) 모뎀을 내장해 다운로드 속도가 1.2Gbps로 높아졌다. ‘CPU↔GPU↔DSP’를 넘나드는 헤테로지니어스(이기종컴퓨팅)으로 인공지능(AI) 및 확장현실(XR)까지 대비했다.

지난해 비슷한 시기에 선보인 ‘스냅드래곤 835’에서 퀄컴은 이례적으로 삼성전자와의 위탁생산(파운드리) 협력을 발표했다. 2015년 출시된 ‘스냅드래곤 820’에 이어 계속해서 관계를 지속해나가게 된 것. 이번 스냅드래곤 845에서도 마찬가지다. 삼성전자는 시스템LSI 마케팅 담당인 서병훈 전무(스냅드래곤 835)에서 파운드리사업부장인 정은승 사장이 행사에 나와 돈독한 관계를 재확인했다.

퀄컴 입장에서 파운드리를 TSMC→삼성전자로 갈아탄 가장 큰 이유는, TSMC 20나노 미세공정으로 만든 ‘스냅드래곤 810’의 성능이 만족스럽지 못했기 때문이었다. 28나노 공정과 큰 차이를 느낄 수 없었고 발열 논란으로 곤혹스러운 상황으로 몰렸다. 절치부심 내놓은 스냅드래곤 820은 삼성전자 14나노 공정이었고 성공적으로 명성을 되찾아왔다는 점에서 의미가 있다.

스냅드래곤 820에서 제자리를 찾은 퀄컴은 스냅드래곤 835에서 첫 번째 10나노 공정(Low Power Early, LPE)을 적용, 계속해서 기세를 이어나갔다. 이번 스냅드래곤 845는 2세대 10나노 공정(Low Power Plus, LPP)이며 8나노(LPP) 공정에서도 양사는 협력을 이어가기로 한 상태다.

다만 삼성전자 8나노가 사실상 10나노 공정의 3세대 버전이라는 점에서 변수가 커졌다. 미세공정으로 한차례 홍역을 치른 퀄컴이 삼성전자에서 퀄컴으로 파운드리를 옮길 것이라는 이야기가 나오는 이유다. 실제로 퀄컴 고위 관계자는 “삼성전자만 유일하게 (파운드리를) 가져가지 않는다는 전략도 가지고 있다”고 언급한 바 있다.

스냅드래곤 테크 서밋 현장에서 기자와 만난 정은승 사장은 “파운드리사업부장으로 임명된 이후 절반은 계속해서 해외 고객사와 만났다. (사업 특성상) 고객사와의 지속적인 협력이 중요하기 때문”이라며 “(10나노 이후 퀄컴과의 협력 방안은) 민감한 사안이다. 오퍼레이션이 크게 달라졌는데 믿고 지켜봐달라”고 말했다.

예단할 수는 없지만 퀄컴이 미세공정에 민감하다는 점, TSMC 7나노 노광(露光) 기술이 검증된 이머전(Immersion, 액침) 불화아르곤(ArF)을 사용하고, 삼성전자의 경우 상대적으로 고난도 극자외선(Extreme Ultra Violet, EUV) 기술로 승부하고 있다는 점을 고려하면 파운드리 줄타기는 당분간 이어질 가능성이 높다.

업계 한 관계자는 “퀄컴은 초기 14나노 공정으로의 전환이 재빨리 이뤄지지 못한 파장을 제대로 경험했다”며 “AP 시장점유율이 몇 년 동안 반등했고 (이런 기세를) 이어나가기 위해 첨단 공정에 대한 요구가 커질 것”이라고 전했다.

<하와이(미국)=이수환 기자>shulee@ddaily.co.kr



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