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삼성전자(대표 권오현, 윤부근, 신종균)가 10나노 2세대 핀펫 미세공정(10LPP, Low Power Plus) 기반 시스템온칩(SoC) 제품 양산을 시작한다고 29일 밝혔다.

이번 10나노 2세대 공정은 기존 1세대 공정(10LPE, Low Power Early) 대비 성능과 전력 효율이 각각 10%, 15% 향상됐다. 또한 10LPP 공정은 이미 양산을 통해 검증된 1세대 공정을 기반으로 한다. 따라서 제품 개발부터 양산까지 걸리는 시간(turn-around time, TAT)이 대폭 감소하고 초기 수율 확보가 용이한 장점이 있다.

삼성전자 10LPP 공정이 적용된 제품은 내년 초 출시될 IT 신제품 탑재를 시작으로 다양한 고객과 응용처에 확대 적용될 예정이다.

삼성전자 파운드리 마케팅팀 이상현 상무는 “10LPP 공정은 고객에게 향상된 성능을 제공할 뿐만 아니라, 높은 초기 수율을 통해 고객의 신제품 출시가 적기에 가능하도록 했다”며 “향후 다양한 응용처에 차별화된 경쟁력을 제공하기 위해 10나노 기반 공정을 8LPP 공정까지 확대하는 등 삼성전자의 10나노 장기 활용 전략은 지속될 것”이라고 밝혔다.

한편 삼성전자는 10나노 2세대 공정 양산과 함께 화성캠퍼스에 위치한 S3 라인의 파운드리 공정 양산 준비를 완료했다고 밝혔다. S3 라인은 기흥캠퍼스의 S1, 미국 오스틴의 S2 라인에 이은 세 번째 파운드리 팹(Fab)이다. 10나노 공정은 물론 극자외선(Extreme Ultra Violet, EUV) 기술이 적용되는 7나노 핀펫 공정도 이곳에서 양산될 예정이다.

<이수환 기자>shulee@ddaily.co.kr



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