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능동적으로 상황을 판단하고 인공지능(AI), 소프트웨어(SW)와 결합해 낮은 성능이라도 다양한 분야에 적용할 수 있는 센서가 늘어날 전망이다.

8일 이재덕 LG전자 센서연구소장(전무)는 서울 양재동 엘타워에서 열린 ‘첨단센서 2025 포럼’ 기조연설자로 나와 센서 개발 동향과 개선사항에 대해 설명했다. 4차 산업혁명 시대로 접어들면서 사물인터넷(IoT)의 확대로 센서 시장은 그 어느 때보다 빠르게 확대되고 있다.

여기에는 미세전자기계시스템(MEMS)의 역할이 결정적이었다. 가속도, 자이로스코프, 나침반, 압력 등 다양한 센서가 스마트 기기에 탑재되고 있다. 전통적인 적용분야인 자동차의 경우 에어백에서 벗어나 첨단운전자보조시스템(ADAS)부터 자율주행차 구현에 이르기까지 필수적인 요소로 자리 잡았다.

이 전무는 “센서는 저렴한 가격에 세트를 차별화시킬 수 있으며 세대가 발전할수록 성능보다는 회로처리와 지능형 기술이 차례로 접목되고 있다”며 “디바이스 자체보다는 시스템온칩(SoC)에 역점을 두고 있으며 얼핏 진입장벽이 낮아 보이지만 한 단계 더 들어가 경쟁력을 확보하가기 어렵다”고 말했다.

MEMS가 일반화되면서 센서 가격은 과거 3달러에서 20센트까지 낮아졌다. MEMS는 입체적인 형태를 가지고 있는 3차원 구조물이다. 반도체를 만들 때처럼 실리콘웨이퍼 위에 빛에 반응하는 감광제를 바른 다음 회로도가 그려진 필름을 덧씌우고 자외선을 쪼이는 과정은 동일하지만 두께가 두껍고 화학용액이나 가스를 이용해 불필요한 부분을 제거해야 하는 등 과정이 더 복잡하다. 그럼에도 가격이 낮아질 수 있었던 이유는 수익률이 높아서다. 과거 60%에 달했으며 지금은 30%로 낮춰도 충분히 이윤이 남는다는 게 이 전무의 설명이다.

그는 “상황에 대해 인지하고 AI나 SW와 결합해 낮은 성능이라도 다양한 분야에 적용할 수 있다”며 “클라우드가 활용되지만 연결하는데 있어 데이터 트래픽이나 응답속도가 불만족스럽기 때문에 디바이스에서 스스로 판단하고 다음으로 넘어가야 할 것”이라고 강조했다.

더불어 “패키징이 소형화되어야 하므로 팬아웃(Fan Out)과 같은 기술이 중요하게 자리 잡을 것”이라며 “앞으로 SoC에 내장하게 되면 센서 기술이 다양한 분야에 걸쳐 중심적인 역할을 할 것으로 본다”고 덧붙였다.

<이수환 기자>shulee@ddaily.co.kr



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