[투자분석] 심텍, 차세대 성장 동력 기대감 지속될까

2017.08.11 13:23:54 / 신현석 shs11@ddaily.co.kr

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[디지털데일리 신현석기자] 인쇄회로기판(PCB) 제조업체 심텍(대표 최시돈) 주가가 최근 다시 상승하기 시작했으나, 아직 확실한 모멘텀을 가져가지 못하고 있다. 

2분기 잠정실적이 발표되고 하루 지난 8월 4일, 심텍 주가는 전일 대비 9.61% 상승한 1만950원으로 올랐다. 그간 꾸준한 매도 추세를 보이던 외국인은 이날 15만3715주를 사들이며 매수세로 돌아섰다. 기관은 6만3261주를 순매수하고, 개인은 21만6196주를 순매도했다. 8월 8일에도 전일 대비 2.27% 상승하며 1만1250원까지 올랐다. 

그러나 정작 2분기 잠정실적이 발표된 지난 8월 3일, 심텍 주가는 전일 대비 4.40% 하락해 9990원까지 떨어졌다. 이날 개인과 외국인이 각각 4만7882주, 1만423주씩을 순매도한 데 반해, 기관은 5만8467주를 순매수했다. 이에 대해 심텍 관계자는 “3일까지는 전반적으로 IT시장이 안 좋았다”며 특별한 이유는 없다고 밝혔다. 

10일 종가는 1만1250원으로 8일 종가와 같다. 심텍 관계자는 “2분기 실적이 어느 정도 예상치에 부합하게 나왔고 3분기에도 성장할 것이란 실적 전망치를 발표해드렸기 때문에 투자자분들도 약간 (매수로) 돌아선 것 같다”면서도 “요새 북핵 등 지정학적 리스크 때문에 계속 주식 시장이 안 좋은 만큼, 주가 분위기는 바뀌었지만 확연한 모양새는 아닌 것 같다”고 말했다. 

현재 심텍은 차세대 기판 기술인 SLP(Substrate-Like PCB)와 SiP(System in Package)와 관련한 제조라인과 기술을 보유하고 있다. 키움증권은 “심텍은 패키지 기판 기술과 모듈PCB(HDI) 기술을 모두 내재화하고 있어 SLP 및 SiP로 확장해 가기에 유리하다”며 “FC-CSP 사업을 성공적으로 영유하면서 SLP/SiP의 핵심 공정인 MSAP의 기술과 제조라인을 이미 보유하고 있다”고 분석했다. 

이어 키움증권은 “SLP와 SiP가 (심텍의) 차세대 성장 동력이 될 것”이라며 “향후 자동차 전장, 웨어러블 기기 등 고부가 시장을 개척하겠다는 계획이며, 내년 하반기부터 의미있는 매출이 더해질 전망”이라고 밝혔다. 

SLP는 차세대 HDI(고밀도 다층 기판) 기술로 주목받고 있다. 애플이 하반기 아이폰8에 SLP를 전면 적용하면서, 삼성전자도 SLP 적용을 서두르고 있다. 삼성전자는 하반기 갤럭시S9에 SLP기술을 도입하기 위한 투자를 진행 중인 것으로 알려졌다. 업계에 따르면 SLP 생산 준비에 나선 공급사는 삼성전기, 코리아써키트, 대덕GDS, 이수페타시스로 파악된다. 

심텍 관계자는 “SLP와 관련한 제조라인과 제조기술을 어느 정도 보유하고 있으며  SLP 기반 시장을 보고 준비하고 있는 단계”라면서도, 더 이상의 구체적인 언급은 피했다. 

3일 장 마감 후 발표된 2분기 잠정실적에 따르면, 매출은 전년 동기 대비 6.8% 증가한 1994억원이며 영업이익은 전년 동기 대비 31.7% 오른 79억4700만원이다. 당기순이익은 59억원으로, 전년 동기 대비 5배(505.1%) 증가했다. 실적이 오른 이유는 고부가가치 주력 제품 위주의 물량이 증가했기 때문이다. 심텍은 주력제품 위주의 전사 매출 성장을 근거로 올해 3분기 매출액과 영업이익이 각각 전분기 대비 각각 6%, 50%씩 성장할 것이라고 공시했다. 

증권업계는 심텍의 하반기 실적을 긍정적으로 전망했다. 교보증권은 “삼성전자의 평택, 시안공장 낸드 캐파증설의 직간접적인 수혜를 입을 것”이라며 “낸드용 MCP 매출액이 모바일D램용 MCP 매출액을 넘어서는 등 낸드제품 수요가 급증하고 있다”고 분석했다. 키움증권은 하반기 심텍이 NAND용 MCP 수요가 강화되고 SSD 모듈PCB가 재차 성장 국면에 진입할 것으로 내다봤으며, 특히 하반기에 자회사의 지분법 이익 기여가 본격화될 것으로 전망해 눈길을 끌었다. 

심텍은 글로벌 생산 거점을 넓히기 위해 작년 일본 PCB업체 이스턴(Eastern)을 인수했다. 키움증권은 이스턴의 턴어라운드 시점이 앞당겨져 영업 외 실적이 늘어날 것으로 전망하고 있다. 

이에 앞서 심텍은 2015년 9월 심텍홀딩스로부터 지분을 양수해 홍콩 소재의 ‘Simmtech Hong Kong Holdings Limited.’를 계열사로 편입한 바 있다. 이 홍콩 계열사는 중국 시안에 위치한 ‘신태전자(서안)유한공사’의 지분을 100% 소유하고 있다. 신태전자(서안)유한공사는 심텍의 주요 제품인 모듈PCB를 외주임가공 방식으로 생산해 중국 소재 고객에 납품하고 있다. 

심텍의 고객사는 글로벌 메모리칩 제조사인 삼성전자, SK하이닉스, 도시바, 샌디스크와 더불어, ASE, Amkor, SPIL, StatsChipPAC 등 패키징 전문 기업으로 구성됐다. 작년 심텍의 매출 구성을 살펴보면 모듈PCB 품목이 35.9%, 패키지 회로기판(Package Substrate) 62.7%를 차지하고 있다. 

심텍의 최대주주는 심텍홀딩스로, 올해 3월 기준 945만375주(41.53%)를 보유했다. 분할 당시 심텍의 대표이사로 선임된 최시돈 대표가 현재까지도 CEO직을 맡고 있다.

심텍홀딩스는 심텍의 지주회사로, 1987년 8월 24일 ‘충북전자’라는 이름으로 설립됐다. 심텍은 2015년 7월 1일 심텍홀딩스로부터 인적분할돼, PCB 제조사업부문을 영위하고 있다. 심텍홀딩스는 2016년 6월 공정거래위원회로부터 전환 승인을 받고 지주회사로 전환한 뒤, 상품 판매가 아닌 브랜드 로열티, 경영 자문, 임대수익 등을 주수입원으로 삼고 있다. 

<신현석 기자>shs11@ddaily.co.kr 


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